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微弧氧化设备

      微弧氧化设备有热交换和制冷设备。由于微弧氧化过程中工件表面具有较高的氧化电压并通过较大的电解电流，使产生的热量大部分集中于膜层界面处，而影响所形成膜层的质量，因此微弧氧化必须使用配套的热交换制冷设备，使电解液及时冷却，保证微弧氧化在设置的温度范围内进行。可将电解液采用循环对流冷却的方式进行，既能控制溶液温度，又达到了搅拌电解液的目的。微弧氧化技术工艺处理能力强，可通过改变工艺参数获取具有不同特性的氧化膜层以满足不同目的的需要。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术

微弧氧化技术的原理及特点     

       微弧氧化陶瓷技术是一种在铝、镁、钛等轻金属合金表面原位生长陶瓷层的高新技术。微弧氧化原理是在工件表面生成阳极化膜的同时，通过微电弧瞬时7000K高温把极化膜转为陶瓷相。该陶瓷层硬度高、高耐磨、韧性好、与基体结合力强、耐腐蚀、耐高温氧化、绝缘性好，特别适用于高速运动且需要高耐磨、耐腐蚀、抗高温冲击的轻金属合金零部件。在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在,因此陶瓷层的形成过程非常复杂，至今还没有一个合理的模型能完全描述陶瓷层的形成。微弧氧化技术、微弧氧化生产线、微弧氧化电源、微弧氧化工艺

       微弧氧化技术是近年来发展起来的一种铝、镁合金表面陶瓷化处理技术，它是铝、镁合金在电解液中通过高压电场作用下的放电火花烧结，在其表面生成一层由α-Al2O3 和γ-Al2O3为主要成分并与基体形成冶金结合的氧化铝（或氧化镁）陶瓷层，氧化铝（或氧化镁）陶瓷层的高硬度、高阻抗和稳定性满足铝、镁合金防海水腐蚀和高温热蚀以及改善其耐磨性等。为保证微弧氧化后制得陶瓷膜的综合力学性能，在微弧氧化处理前要对试样表面进行预处理。

微弧氧化技术原理

       将工件（铝、镁、钛、锆及其合金）和不锈钢（或石墨）板置于电解质水溶液中，工件接电源正极，不锈钢（或石墨）板接电源负极，电源接通后工件表面发生阳极钝化生成高阻kang氧化膜，随着氧化膜增厚以及外加电压的不断增加，高电场强度使得氧化膜内部及表面电荷积累变得严重。固体绝缘材料中空间电荷的存在使得原来的电场发生畸变，使局部电场加强，导致氧化膜击穿，产生火花放电。当氧化膜被击穿后，就会形成基体金属离子和溶液中活性氧离子等物质扩散转移的通道，基体金属离子和氧离子，在电化学、热化学和等离子体化学的共同作用下，生成氧化物陶瓷。电源要设置恒电压和恒电流控制装置，输出波形视工艺条件可为直流、方波、锯齿波等波形。