镁合金微弧氧化-日照微弧氧化生产线-镁合金微弧氧化封孔

微弧氧化技术原理

       将工件（铝、镁、钛、锆及其合金）和不锈钢（或石墨）板置于电解质水溶液中，工件接电源正极，不锈钢（或石墨）板接电源负极，电源接通后工件表面发生阳极钝化生成高阻kang氧化膜，随着氧化膜增厚以及外加电压的不断增加，高电场强度使得氧化膜内部及表面电荷积累变得严重。固体绝缘材料中空间电荷的存在使得原来的电场发生畸变，使局部电场加强，导致氧化膜击穿，产生火花放电。当氧化膜被击穿后，镁合金微弧氧化，就会形成基体金属离子和溶液中活性氧离子等物质扩散转移的通道，基体金属离子和氧离子，铝 镁合金微弧氧化设备，在电化学、热化学和等离子体化学的共同作用下，生成氧化物陶瓷。

温度对微弧氧化的影响

       微弧氧化与阳极氧化不同，所需温度范围较宽。一般为10—90度。温度越高，成膜越快，但粗糙度也增加。且温度高，镁合金微弧氧化生产线，会形成水气。一般建议在20—60度。由于微弧氧化以热能形式释放，所以液体温度上升较快，微弧氧化过程须配备容量较大的热交换制冷系统以控制槽液温度。所以微弧氧化过程中一定要控制好温度。微弧、微弧氧化、微弧氧化技术、微弧氧化电源

微弧氧化技术的特点是什么

微弧氧化技术是新型的环保的技术，下面咱们一起了解一下微弧氧化技术的优点。

1、微弧氧化有良好的绝缘性能，绝缘电阻可达100mω。

2、微弧氧化电解溶液为环保型，符合环保排放要求。

3、微弧氧化工艺，设备工艺简单，镁合金微弧氧化封孔，.

4、微弧氧化反应在常温下进行，操作方便，易于掌握。

5、微弧氧化的基体原位生长陶瓷膜，结合牢固，陶瓷膜致密均匀。此工艺可代替并优于阳极氧化工艺。