镁合金微弧氧化封孔-镁合金微弧氧化-日照微弧氧化电源

微弧氧化技术的突特性 

微弧氧化瓷器技术是这种在铝、镁、钛等轻金属铝合金表面原点生长发育瓷器层的高新科技。微弧氧化技术的运用大幅地提升了原材料的表面硬度，镁合金微弧氧化封孔，可与钨钢相提并论，大大的超出调质处理后的高碳钢、高合金钢和高速工具钢的硬度；微弧氧化解决的轻金属表面产生一层层膜，具备非常好的耐磨损抗腐蚀的特性。微弧氧化技术、微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化

1、阳极氧化膜厚不足。解决的办法是检查阳极氧化工艺是否规范，看温度，电压，导电等因素是否稳定，若有异常，请相应调整规范之，若无异常，镁合金微弧氧化工艺，可适当延长氧化时间，保证膜厚达标。

2、染液pH值太高，此时，可用冰醋酸将pH值调至规范值。

3、导电不良。可能阳极铜杆或阴极铅板接触不良所示批量导电不良。注意清洗阳极铜杆及阴极铅板，保证接触良好。

微弧氧化封孔处理

由于微弧氧化陶瓷层表面分布着大量的微孔放电通道，腐蚀介质能通过孔隙浸入镁合金基体产生腐蚀，在微弧氧化后对镁合金表面进行封孔处理，在孔隙的吸附作用下，封孔剂循着这些微孔或裂纹进入并填充，降低氧化膜的孔隙率，使外层疏松层逐渐变得致密，镁合金微弧氧化，膜层与基体结合良好，复合膜层具有更加致密和均匀的微结构，腐蚀电位正移，铝 镁合金微弧氧化设备，腐蚀电流密度降低，腐蚀电阻增大，进一步提升了MAO陶瓷层的耐蚀耐磨能力，同时可以增加膜层的色泽，改善膜层的美观性，或为其他膜层和结构材料的制备提供优良的衬底。