镁合金微弧氧化标准-镁合金微弧氧化-日照微弧氧化生产线

微弧氧化的起源

微弧氧化(MAO)是一种在轻金属表面原位生长陶瓷氧化膜的新技术。美国五十年代在某些兵工厂开始研究阳极火花沉积，前苏联从七十年代中期开始独立研究微弧氧化且具较高水平，八十年代中、后期以来微弧氧化研究已成为国际研究热点并开始应用，九十年代初国内开始起步。微弧氧化在航空、航天、机械、电子、装饰等领域有广泛应用前景。

微弧氧化封孔处理

由于微弧氧化陶瓷层表面分布着大量的微孔放电通道，腐蚀介质能通过孔隙浸入镁合金基体产生腐蚀，镁合金微弧氧化，在微弧氧化后对镁合金表面进行封孔处理，镁合金微弧氧化应用，在孔隙的吸附作用下，封孔剂循着这些微孔或裂纹进入并填充，降低氧化膜的孔隙率，使外层疏松层逐渐变得致密，膜层与基体结合良好，复合膜层具有更加致密和均匀的微结构，腐蚀电位正移，腐蚀电流密度降低，腐蚀电阻增大，进一步提升了MAO陶瓷层的耐蚀耐磨能力，同时可以增加膜层的色泽，改善膜层的美观性，或为其他膜层和结构材料的制备提供优良的衬底。

微弧氧化工艺的整流电源特点：

操作方式:本控远控操作模式可选择;

输出控制方式:直流、单极脉冲或双极脉冲输出控制模式可选择

恒流恒压、恒功率三种控制模式可选择

软启动时间:软启动工作时间可在0-2005范围内整定

整流方式:IGBT逆变软开关整流，PWM脉冲步调制IGBT斩波

脉冲步调频率范围:1000-8000Hz;

人机操作界面:PLC彩色触摸屏

主控制器：微弧氧化电源DSP微机数字触发控制，PWM脉宽调节控制，脉冲移相分辨率≤1μ。