镁合金微弧氧化加工-镁合金微弧氧化-日照微弧氧化工艺

微弧氧化技术特点

1. 提高材料表面硬度

微弧氧化膜层为表面多孔（孔径为几微米）、内部致密的陶瓷层。膜层硬度高（维氏硬度可由几百至三千左右） 膜层与基体为冶金结合、厚度在几微米至几百微米之间。

2. 高耐磨性

用WC做摩擦副，摩擦率为4.9*10 -7mm3/Nm，摩擦系数0.48 提高50倍左右。

3. 高耐蚀性

耐中性盐雾腐蚀（按）≥400h ，可做至≥800h膜层无明显腐蚀。

微弧氧化膜层生长时，首先在基体表面发生化学反应，生成一层阳极氧化膜。当增大反应电压时，膜层厚度会进一步增加，厚度会随之增加。但是当反应电压增加到一定程度时，镁合金微弧氧化表面要求，膜层会由于不能承受该工作电压发生放电再击穿，产生等离子放电。反应的高温将使膜层发生熔融，基体元素由于处在富氧环境中，将形成氧化物。同时由于是在电解液中，熔融物将瞬间冷凝，在基体表面生成一层陶瓷。陶瓷膜的生成，将导致工作电压进一步升高，膜层再次被击穿，膜层厚度进一步增加。周而复始，膜层得以生长。

日照微弧技术有限公司秉承“真诚服务、信誉为先”的经营理念，非常注重产品质量，赢得了广大客户的一致好评，竭诚欢迎新老客户前来洽谈、惠顾！

微弧氧化的步骤

一、阳极氧化阶段

将样品置于一定的电解液中，通电后，样品外表和阴极外表呈现无数细小的平均的白色气泡，镁合金微弧氧化，而且随电压升高，气泡逐步变大变密，生成速率也不时加快。在到达击穿电压之前，镁合金微弧氧化加工，这种现象不断存在，这一阶段就是阳极氧化阶段。

二、火花放电阶段

当施加到样品的电压到达击穿电压时，镁合金微弧氧化标准，样品外表开端呈现无数细小、亮度较低的火花点。这些火花点密度不高，无爆鸣声。在该阶段，样品外表开端构成陶瓷层，但陶瓷层的生长速率很小，硬度和致密度较低，所以应尽量减少这一阶段的时间。