微弧氧化技术-日照微弧氧化工艺-htc微弧氧化技术

微弧氧化技术特点

1、提高材料表面硬度微弧氧化膜层为表面多孔（孔径为几微米）、内部致密的陶瓷层。 膜层硬度高（维氏硬度可由几百至三千左右） 膜层与基体为冶金结合、厚度在几微米至几百微米之间。微弧氧化技术、微弧氧化生产线

2、微弧氧化技术绝缘性好耐热性高，可承受高温使用，范围根据基材熔点温度 有良好的绝缘性能，PEO技术微弧氧化，绝缘电阻膜阻>100MΩ 绝缘耐压>5000V/秒。微弧氧化电源、微弧氧化生产工艺

微弧氧化处理后形成陶瓷层表面颜色只有黑白两色。严重制约了而上釉工艺可以在金属表面涂上色彩并经过高温烧结，形成耐磨，结合力好的表面处理。但是普通的低温釉工艺，烧结温度高达900度，htc微弧氧化技术，铝镁金属的熔点是600多度，因此严重制约了微弧氧化后处理的发展，微弧氧化技术设备，对终端消费品外壳的客户来说，彩色是必备的选择。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术、微弧氧化设备

微弧氧化膜的性能特点

1. 硬度极高，可达1500-2000HV.比一般阳极氧化或电镀处理高许多；

2. 耐磨性；

3. 耐腐蚀性好，耐中性盐雾可达2000h以上；

4. 绝缘性能良好；

5. 附着力良好，微弧氧化技术，将工件加热至300℃，立即浸入冷水中，反复数次都未发现氧化膜掉落。微弧氧化技术、微弧氧化设备、微弧氧化生产线、微弧氧化电源的好处、微弧氧化厂家