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微弧氧化,是在电解质溶液中(一般是弱碱性溶液)施加高电压(直流、交流或脉冲)在材料表面原位生长陶瓷氧化膜的过程,该过程是物理放电与电化学氧化、等离子体氧化协同作用的结果。微弧氧化技术是在普通阳极氧化技术的基础上发展起来的,微弧氧化生产线,进一步提高电压,使电压超出法拉第区,达到氧化膜的击穿电压,就会在阳极出现火花放电现象,在材料表面形成陶瓷氧化膜,使等离子体氧化膜既有陶瓷膜的,又保持了阳极氧化膜与基体的结合力。
微弧氧化的工艺研究主要集中在电流密度、电解液组成、电源模式、基材成分等工艺因素对氧化膜的厚度、结构与性能的影响方面。 指出,电流密度对微弧氧化膜厚度有着决定性影响。在含有浓度6%水玻璃的电解液中,使用工业交流电源,对儿种不同铝合金,依零件的不同几何形状和尺寸,电流密度在1--50A / cm2范围内,经60次微弧氧化实验的结果表明,钛合金微弧氧化生产线,形成的氧化膜厚度与电流密度成线性关系。
温度对微弧氧化的影响
微弧氧化与阳极氧化不同,所需温度范围较宽。一般为10—90度。温度越高,铝微弧氧化生产线,成膜越快,但粗糙度也增加。且温度高,会形成水气。一般建议在20—60度。由于微弧氧化以热能形式释放,所以液体温度上升较快,微弧氧化过程须配备容量较大的热交换制冷系统以控制槽液温度。所以微弧氧化过程中一定要控制好温度。微弧、微弧氧化、微弧氧化技术、微弧氧化电源
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