镁合金微弧氧化技术-镁合金微弧氧化-日照微弧

微弧氧化

微弧氧化又称等离子体电解氧化、微等离子体氧化等，铝镁合金微弧氧化，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛等金属及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，镁合金微弧氧化技术，原位生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在，因此陶瓷层的形成过程非常复杂，至今还没有一个合理的模型能完全描述陶瓷层的形成。

微弧氧化处理形成的陶瓷氧化膜，与基体呈冶金结合，膜层致密，具有良好的耐磨、耐蚀性能。 氧化膜的硬度一般能达到600-1500HV(膜层厚度20-50μm），耐磨性能优于硬质阳极化膜及电镀硬铬。封孔后耐盐雾试验水平可达2000小时以上。该氧化膜还具有良好的绝缘性，耐500V以上的高压冲击，且有效防止电偶腐蚀；氧化膜还具有良好的隔热特性，是铝合金活塞的首要选择。

微弧氧化技术原理

将工件（铝、镁、钛、锆及其合金）和不锈钢（或石墨）板置于电解质水溶液中，镁合金微弧氧化，工件接电源正极，不锈钢（或石墨）板接电源负极，电源接通后工件表面发生阳极钝化生成高阻kang氧化膜，随着氧化膜增厚以及外加电压的不断增加，高电场强度使得氧化膜内部及表面电荷积累变得严重。固体绝缘材料中空间电荷的存在使得原来的电场发生畸变，使局部电场加强，镁合金微弧氧化应用，导致氧化膜击穿，产生火花放电。当氧化膜被击穿后，就会形成基体金属离子和溶液中活性氧离子等物质扩散转移的通道，基体金属离子和氧离子，在电化学、热化学和等离子体化学的共同作用下，生成氧化物陶瓷。