镁合金微弧氧化着色-镁合金微弧氧化-日照微弧氧化工艺

微弧氧化技术的原理及特点

微弧氧化技术是近十多年来国际国内兴起的高新技术，是材料表面改性的一种重要方法。微弧氧化技术是指在普通阳极氧化的基础上，利用电化学手段，通过等离子体微孤的高温高压作用，在阳极上发生的反应，镁合金微弧氧化着色，从而使铝（镁、钛、锆等）合金表面发生相和结构的变化，改善合金的耐磨、耐蚀性能和电特性、抗高温冲击特性。

溶液温度浓度对微弧氧化膜层性能的影响

1、微弧氧化溶液温度低时，氧化膜的生长速度较快，膜致密，铝镁合金微弧氧化，性能较佳。但温度过低时，镁合金微弧氧化表面要求，氧化作用较弱，镁合金微弧氧化，膜厚和硬度值都较低。

2、微弧氧化溶液温度过高时，碱性电解液对氧化膜的溶解作用增强，致使膜厚与硬度显著下降，且溶液易飞溅，膜层也易被局部烧焦或击穿。所谓以微弧氧化溶液的温度一定要控制好，这样才可以提高微弧氧化膜层的性能。

3、溶液酸碱度：酸碱度过大或过小，溶解速度都加快，氧化膜生长速度减慢，所以一般选择弱碱性溶液。

4、溶液浓度：溶液浓度对氧化膜的成膜速率、表面颜色和粗糙度都有影响。微弧氧化技术、微弧氧化生产线、微弧氧化电源

微弧氧化工艺的整流电源特点：

操作方式:本控远控操作模式可选择;

输出控制方式:直流、单极脉冲或双极脉冲输出控制模式可选择

恒流恒压、恒功率三种控制模式可选择

软启动时间:软启动工作时间可在0-2005范围内整定

整流方式:IGBT逆变软开关整流，PWM脉冲步调制IGBT斩波

脉冲步调频率范围:1000-8000Hz;

人机操作界面:PLC彩色触摸屏

主控制器：微弧氧化电源DSP微机数字触发控制，PWM脉宽调节控制，脉冲移相分辨率≤1μ。