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公司地址: | 山东省日照市高新技术产业开发区高新6路创业中心C4栋 |
微弧氧化技术工艺特点
微弧氧化从普通阳极氧化发展而来,其装置包括专门用的高压电源、氧化槽、冷却系统和搅拌系统。氧化液大多采用碱性溶液,对环境污染小。溶液温度以室温为宜,镁微弧氧化生产线,温度变化范围较宽。溶液温度对微弧氧化的影响比阳极氧化小得多,因为微弧区烧结温度达几千度,远高于槽温,而阳极氧化要求溶液温度较低,特别是硬质阳极氧化对溶液温度限制更为严格。微弧氧化工件的形状可以较复杂,部分内表面也可处理。此外,微弧氧化工艺流程比阳极氧化简单得多,也是此技术工艺特点之一。
微弧氧化工艺流程
1、预处理
预处理的原因是由于铝、铁等合金长时间放置在空气中,表面易发生氧化,生成一层几个微米的钝化膜,同时,其表面又极易吸附周围环境中的杂质,形成表面吸附层。为保证微弧氧化后制得陶瓷膜的综合力学性能,微弧氧化生产线优势,在微弧氧化处理前要对试样表面进行预处理。
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微弧氧化的步骤
一、阳极氧化阶段
将样品置于一定的电解液中,通电后,样品外表和阴极外表呈现无数细小的平均的白色气泡,而且随电压升高,气泡逐步变大变密,生成速率也不时加快。在到达击穿电压之前,这种现象不断存在,微弧氧化生产线供货商,这一阶段就是阳极氧化阶段。
二、火花放电阶段
当施加到样品的电压到达击穿电压时,样品外表开端呈现无数细小、亮度较低的火花点。这些火花点密度不高,无爆鸣声。在该阶段,样品外表开端构成陶瓷层,微弧氧化生产线,但陶瓷层的生长速率很小,硬度和致密度较低,所以应尽量减少这一阶段的时间。
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