镁合金微弧氧化封孔-镁合金微弧氧化-日照微弧氧化电源

微弧氧化电解液组成及工艺条件

微弧氧化电解液组成：K2SiO3 5～10g/L，Na2O2 4～6g/L，NaF 0.5～1g/L，CH3COONa 2～3g/L，Na3VO3 1～3g/L；溶液pH为11～13；温度为20～50℃；阴极材料为不锈钢板；电解方式为先将电压迅速上升至300V，并保持5～10s，然后将阳极氧化电压上升至450V，镁合金微弧氧化加工，电解5～10min。

两步电解法，靠前步：将铝基工件在200g/L的钾水玻璃水溶液中以1A/dm2的阳极电流氧化5min；第二步：将经靠前步微弧氧化后的铝基工件水洗后在70g/L的Na3P2O7水溶液中以1A/dm2的阳极电流氧化15min。阴极材料为：不锈钢板；溶液温度为20～度为20～50℃微弧氧化电源、微弧氧化技术、微弧氧化生产线

微弧氧化

在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在，镁合金微弧氧化，因此陶瓷层的形成过程非常复杂，至今还没有一个合理的模型能全描述陶瓷层的形成。微弧氧化工艺将工作区域由普通阳极氧化的法拉第区域引入到高压放电区域，克服了硬质阳极氧化的缺陷，极大地提高了膜层的综合性能。微弧氧化膜层与基体结合牢固，结构致密，韧性高，镁合金微弧氧化封孔，具有良好的耐磨、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘等特性。

合金材料及表面状态对微弧氧化的影响

微弧氧化技术对铝基工件的合金成分要求不高，对一些普通阳极氧化难以处理的铝合金材料，如含铜、高硅铸铝合金的均可进行微弧氧化处理。对工件表面状态也要求不高，一般不需进行表面抛光处理。对于粗糙度较高的工件，经微弧氧化处理后表面得到修复变得更均匀平整；而对于粗糙度较低的工件，经微弧氧化后，表面粗糙度有所提高。微弧氧化技术、微弧氧化电源