镁合金微弧氧化应用-镁合金微弧氧化-日照微弧养护技术

微弧氧化封孔处理

由于微弧氧化陶瓷层表面分布着大量的微孔放电通道，腐蚀介质能通过孔隙浸入镁合金基体产生腐蚀，在微弧氧化后对镁合金表面进行封孔处理，在孔隙的吸附作用下，封孔剂循着这些微孔或裂纹进入并填充，降低氧化膜的孔隙率，使外层疏松层逐渐变得致密，膜层与基体结合良好，复合膜层具有更加致密和均匀的微结构，铝 镁合金微弧氧化设备，腐蚀电位正移，腐蚀电流密度降低，腐蚀电阻增大，镁合金微弧氧化，进一步提升了MAO陶瓷层的耐蚀耐磨能力，同时可以增加膜层的色泽，改善膜层的美观性，或为其他膜层和结构材料的制备提供优良的衬底。

微弧氧化技术的发展

微弧氧化技术是北京师范大学核科学与技术学院（低能核物理研究所）（北京市辐射中心）1992年起开发的科研课题，镁合金微弧氧化应用，先后得到国家教委、国家九五863高技术研究发展计划、国家自然科学基jin的大力支持。1997-1998年完成国家“863”计划项目“等离子体微弧氧化表面改性技术”，1997年12月“铝合金微弧氧化技术”通过国家教委和863组的联合鉴定。2002年微弧氧化设备获得国家重点新产品证书，2004年微弧氧化双极性大功率脉冲电源获得发明。

微弧氧化技术工艺优点

微弧氧化处理既与电镀锌等消耗性阴极处理不同，可用非消耗性的不锈钢作阴极，避免了重金属离子从阴极溶入并随废水流出污染环境；又与电镀硬铬和重（或硬）阳极氧化等依靠消耗溶液中溶质元素在被处理样品表面形成保护膜层的工艺不同，微弧氧化处理主要在铝、镁等轻合金表面生成金属自身氧化物的陶瓷层，理论上属不消耗溶质元素的处理工艺。因此该工艺可以被视为既不消耗阴极又基本不消耗电解液溶质元素的清洁处理。