微弧氧化技术原理-日照微弧氧化工艺-微弧氧化技术

微弧氧化技术特点

1、提高材料表面硬度微弧氧化膜层为表面多孔（孔径为几微米）、内部致密的陶瓷层。 膜层硬度高（维氏硬度可由几百至三千左右） 膜层与基体为冶金结合、厚度在几微米至几百微米之间。微弧氧化技术、微弧氧化生产线

2、微弧氧化技术绝缘性好耐热性高，可承受高温使用，范围根据基材熔点温度 有良好的绝缘性能，绝缘电阻膜阻>100MΩ 绝缘耐压>5000V/秒。微弧氧化电源、微弧氧化生产工艺

微弧氧化

微弧氧化又称等离子体电解氧化、微等离子体氧化等，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛等金属及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，微弧氧化技术，原位生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。在微弧氧化过程中，镁合金微弧氧化技术，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在，因此陶瓷层的形成过程非常复杂，至今还没有一个合理的模型能完全描述陶瓷层的形成。

微弧氧化技术的优势

采用微弧氧化技术对铝镁钛等轻金属及其合金材料进行表面强化处理，微弧氧化处理后的铝基表面陶瓷膜层具有硬度高，耐蚀性强，绝缘性好，膜层与基底金属结合力强，并具有很好的耐磨和耐热冲击等性能。微弧氧化电解液电解液抗污染能力强和再生重复使用率高，因而对环境污染小，区别于传统的电镀非常环保，也符合我国可持续发展战略的需要。微弧氧化技术、微弧氧化生产线、微弧氧化电源、微弧氧化工艺