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微弧氧化，轻金属微弧氧化技术，是在电解质溶液中（一般是弱碱性溶液）施加高电压（直流、交流或脉冲）在材料表面原位生长陶瓷氧化膜的过程，该过程是物理放电与电化学氧化、等离子体氧化协同作用的结果。微弧氧化技术是在普通阳极氧化技术的基础上发展起来的，进一步提高电压，使电压超出法拉第区，达到氧化膜的击穿电压，就会在阳极出现火花放电现象，轻金属微弧氧化，在材料表面形成陶瓷氧化膜，使等离子体氧化膜既有陶瓷膜的，又保持了阳极氧化膜与基体的结合力。

微弧氧化技术原理

将工件（铝、镁、钛、锆及其合金）和不锈钢（或石墨）板置于电解质水溶液中，工件接电源正极，轻金属微弧氧化电话，不锈钢（或石墨）板接电源负极，电源接通后工件表面发生阳极钝化生成高阻kang氧化膜，随着氧化膜增厚以及外加电压的不断增加，高电场强度使得氧化膜内部及表面电荷积累变得严重。固体绝缘材料中空间电荷的存在使得原来的电场发生畸变，使局部电场加强，导致氧化膜击穿，产生火花放电。当氧化膜被击穿后，就会形成基体金属离子和溶液中活性氧离子等物质扩散转移的通道，基体金属离子和氧离子，在电化学、热化学和等离子体化学的共同作用下，轻金属微弧氧化电源，生成氧化物陶瓷。

      微弧氧化现象及特点

在阳极氧化过程中，当铝合金上施加的电压超过一定范围时，铝合金表面的氧化膜就会被击穿。随着电压的继续不断升高，氧化膜的表面会出现辉光放电，微弧和火花放电灯现象。其中只有微弧区的温度适中，既可使氧化膜的结构发生变化，又不造成铝合金材料表面的受损，微弧氧化就是利用这个温度区对材料表面进行改性处理的。微弧氧化技术特点、微弧氧化工艺、微弧氧化电源、微弧氧化生产线