镁合金微弧氧化-镁合金微弧氧化封孔-日照微弧技术(推荐商家)

微弧氧化的工艺研究主要集中在电流密度、电解液组成、电源模式、基材成分等工艺因素对氧化膜的厚度、结构与性能的影响方面。 指出，电流密度对微弧氧化膜厚度有着决定性影响。在含有浓度6%水玻璃的电解液中，使用工业交流电源，对儿种不同铝合金，依零件的不同几何形状和尺寸，镁合金微弧氧化封孔，电流密度在1--50A / cm2范围内，经60次微弧氧化实验的结果表明，形成的氧化膜厚度与电流密度成线性关系。

影响微弧氧化的因素

1、微弧氧化时间的影响：微弧氧化时间一般控制在10～60min。氧化时间越长，膜的致密性越好，但其粗糙度也增加。

2、阴极材料：微弧氧化的阴极材料采用不溶性金属材料。由于微弧氧化电解液多为碱性液，故阴极材料可采用碳钢，镁合金微弧氧化加工，不锈钢或镍。其方式可采用悬挂或以上述材料制作的电解槽作为阴极。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术

微弧氧化膜表面有很多微孔，多为盲孔。该组织形貌，非常有利于后续涂装，镁合金微弧氧化，它能使有机涂层深入氧化膜的微孔中形成“抛锚效应”，大大提高了有机涂层的结合力。微弧氧化处理工艺简单，镁合金微弧氧化加工厂，流程短。不需要对工件进行复杂的前处理，氧化过程无污染。电解液成分以食品添加剂为主，无毒无害且长效，生产过程中无需更换。清洗废水可作为电解液补加水，处理过程基本无废水排放。