高频微弧氧化电源-微弧氧化电源-日照微弧氧化工艺

微弧氧化电解液组成及工艺条件

微弧氧化电解液组成：K2SiO3 5～10g/L，Na2O2 4～6g/L，NaF 0.5～1g/L，CH3COONa 2～3g/L，Na3VO3 1～3g/L；溶液pH为11～13；温度为20～50℃；阴极材料为不锈钢板；电解方式为先将电压迅速上升至300V，并保持5～10s，然后将阳极氧化电压上升至450V，电解5～10min。

两步电解法，靠前步：将铝基工件在200g/L的钾水玻璃水溶液中以1A/dm2的阳极电流氧化5min；第二步：将经靠前步微弧氧化后的铝基工件水洗后在70g/L的Na3P2O7水溶液中以1A/dm2的阳极电流氧化15min。阴极材料为：不锈钢板；溶液温度为20～度为20～50℃微弧氧化电源、微弧氧化技术、微弧氧化生产线

微弧氧化，是在电解质溶液中（一般是弱碱性溶液）施加高电压（直流、交流或脉冲）在材料表面原位生长陶瓷氧化膜的过程，该过程是物理放电与电化学氧化、等离子体氧化协同作用的结果。微弧氧化技术是在普通阳极氧化技术的基础上发展起来的，进一步提高电压，微弧氧化电源效率，使电压超出法拉第区，达到氧化膜的击穿电压，就会在阳极出现火花放电现象，在材料表面形成陶瓷氧化膜，使等离子体氧化膜既有陶瓷膜的，钛合金微弧氧化电源，又保持了阳极氧化膜与基体的结合力。

影响微弧氧化效果的因素

一、电流密度

(1)电流密度越大，氧化工业铝型材的生长速度越快，工业铝型材厚度不断增加，但易出现烧损现象；

(2)随着电流密度的增加，击穿电压也升高，氧化工业铝型材表面粗糙度也增加；

(3)随着电流密度的增加，高频微弧氧化电源，氧化工业铝型材硬度增加。

二、电源频率

(1)高频时，工业铝型材生长速率高，微弧氧化电源，但厚度较薄。高频下组织中非晶态相的比例远远高于低频试样；

(2)高频下孔径小且分布均匀，整个表面比较平整、致密。低频下微孔孔隙大而深，且试样极易被烧损。