日照微弧(图)-镁合金微弧氧化封孔-镁合金微弧氧化

微弧氧化槽液

微弧氧化主要针对铝、镁、钛、等阀金属（阀金属是指在电解液中起到电解阀门作用的金属）。微弧氧化处理可在酸性和碱性电解液中进行，镁合金微弧氧化生产线，但由于酸性电解液对环境污染性较大现已较少使用。常用碱性电解液体系包括硅酸盐体系、磷酸盐体系、铝酸盐体系等，在单一或者它们的复合电解液中，镁合金微弧氧化封孔，增加各种添加剂如钨酸盐、钼酸盐等，以达到提高膜层生长速率和致密性等或者功能性膜层的目的。微弧氧化处理应根据基体材料的种类选用合适的电解液体系。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术

微弧氧化

微弧氧化又称等离子体电解氧化、微等离子体氧化等，镁合金微弧氧化技术，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛等金属及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，原位生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在，因此陶瓷层的形成过程非常复杂，至今还没有一个合理的模型能完全描述陶瓷层的形成。

影响微弧氧化的因素

1、微弧氧化时间的影响：微弧氧化时间一般控制在10～60min。氧化时间越长，镁合金微弧氧化，膜的致密性越好，但其粗糙度也增加。

2、阴极材料：微弧氧化的阴极材料采用不溶性金属材料。由于微弧氧化电解液多为碱性液，故阴极材料可采用碳钢，不锈钢或镍。其方式可采用悬挂或以上述材料制作的电解槽作为阴极。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术