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电镀和阳极氧化有什么区别？

处理原理不同：

电镀是电镀材料作为阴极，阳极氧化带处理材料作为阳极。电镀是由于电荷效应，金属阳极离子向阴极移动，铝合金微弧氧化，并在阴极得到电子而沉积在待镀材料上。同时阳极的金属溶解，不断补充电解液中的金属离子。

阳极氧化是利用铝合金其易氧化之特性，藉电化学方法控制氧化层之生成，以防止铝材进一步氧化，铝合金微弧氧化现象，同时增加表面的机械性。一般来讲阳极都是用铝或者铝合金当作阳极，阴极则选取铅板，把铝和铅板一起放在水溶液，这里面有硫酸、草酸、铬酸等，进行电解，让铝和铅板的表面形成一种氧化膜。在这些酸中，为广泛的是用硫酸进行的阳极氧化。

微弧氧化膜层中的蛇纹石含量随电流的增加而增加，随频率的增加而降低，随电解液中蛇纹石微纳米颗粒浓度的增加而增加；试验过程中试样与电解槽之间的电场产生的电泳效应，使得在电解液中呈电负性的蛇纹石微纳米颗粒移动到试样表面，在接触到试样表面熔融态的高温氧化物时，蛇纹石微纳米颗粒表面熔化而粘合在试样表面，经电解液冷却复合到了微弧氧化膜层中。

微弧氧化膜层生长时，首先在基体表面发生化学反应，铝合金微弧氧化公司，生成一层阳极氧化膜。当增大反应电压时，膜层厚度会进一步增加，厚度会随之增加。但是当反应电压增加到一定程度时，铝合金微弧氧化设备，膜层会由于不能承受该工作电压发生放电再击穿，产生等离子放电。反应的高温将使膜层发生熔融，基体元素由于处在富氧环境中，将形成氧化物。同时由于是在电解液中，熔融物将瞬间冷凝，在基体表面生成一层陶瓷。陶瓷膜的生成，将导致工作电压进一步升高，膜层再次被击穿，膜层厚度进一步增加。周而复始，膜层得以生长。

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