轻金属微弧氧化-日照微弧氧化工艺-轻金属微弧氧化电源

微弧氧化封孔处理

由于微弧氧化陶瓷层表面分布着大量的微孔放电通道，腐蚀介质能通过孔隙浸入镁合金基体产生腐蚀，在微弧氧化后对镁合金表面进行封孔处理，在孔隙的吸附作用下，轻金属微弧氧化电源，封孔剂循着这些微孔或裂纹进入并填充，降低氧化膜的孔隙率，使外层疏松层逐渐变得致密，膜层与基体结合良好，复合膜层具有更加致密和均匀的微结构，腐蚀电位正移，腐蚀电流密度降低，腐蚀电阻增大，进一步提升了MAO陶瓷层的耐蚀耐磨能力，同时可以增加膜层的色泽，改善膜层的美观性，轻金属微弧氧化，或为其他膜层和结构材料的制备提供优良的衬底。

铝微弧氧化染色不均的解决方法

1、氧化后工件在水槽中放置时间太久。提倡及时染色，如果这种情况已经发生，可将工件放在阳极氧化槽中或xiao酸中和槽中适当活化处理后再进行染色，效果会很好。

2、选用染料不当。需选用合适染料。

3、氧化温度过低，轻金属微弧氧化优势，导致皮膜致密。可适当提高氧化温度。

4、染料已分解或霉变，轻金属微弧氧化电话，此时需更换染料。

不同电泳工艺所得膜层的截面形貌

（a)直接电泳电泳层表面高低不平，与基体间存在明显的分界线，且界面处有大量气孔.

（b)微弧电泳电泳层嵌入微弧氧化陶瓷层的微孔，具有了机械咬合力，膜层间的结合力强。

直接电泳有机层的附着力差，经划圈试验有机层已部分脱落，附着力等级仅为4级； 微弧电泳复合膜层的附着力等级为1级，相对于直接电泳有机层的附着力有很大提高。