微弧氧化电源监控-日照微弧氧化工艺-微弧氧化电源

ZL205A微弧氧化膜层耐蚀性能研究

利用硅酸盐复合电解液体系，在ZL205A上采用微弧氧化法制备膜层。

所用的工艺参数为：恒流控制，电流密度3 A/dm^2，频率500 Hz，终止电压450 V。利用扫描电镜对该膜层的形貌及结构进行分析；对膜层的化学成分进行分析；采用极化曲线评价膜层的耐蚀性。

结果表明：所制备的微弧氧化膜层能提高ZL205A的耐蚀性。

1温度对微弧氧化的影响

微弧氧化与阳极氧化不同，所需温度范围较宽。一般为10-90度。温度越高，微弧氧化电源，成膜越快，但粗糙度也增加。且温度高，微弧氧化电源生产厂家，会形成水气。一般建议在20-60度。由于微弧氧化以热能形式释放，所以液体温度上升较快，微弧氧化过程须配备容量较大的热交换制冷系统以控制槽液温度。

2.时间对微弧氧化的影响

微弧氧化时间一般控制在10~60min。氧化时间越长，膜的致密性越好，但其粗糙度也增加。

3.阴极材料

阴极材料可选用不锈钢，碳钢，镍等，可将上述材料悬挂使用或做成阴极槽体。

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微弧氧化过后，工件可不经过任何处理直接使用，也可进行封闭，微弧氧化电源监控，电泳，抛光等后续处理。折叠

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微弧氧化技术工艺流程主要包含三个部分：1.铝基材料的前处理，2.微弧氧化，3.后处理三部分

微弧氧化技术其工艺流程如下：铝基工件→化学除油→清洗→微弧氧化→清洗→后处理→成品检验。